焊接是一门多学科交叉的科学技术，涉及机械、冶金、材料、电子、力学等多学科，是现代制造尤其是重大装备制造和精细结构制造不可或缺的关键技术，大到宇宙飞船小到电子芯片都离不开焊接技术。

专业下设两个本科方向：焊接方向和电子封装方向。

焊接专业方向成立于1952年，是国家首批重点专业，是国家首批硕士点和博士点，具有悠久的历史；电子封装技术专业方向成立于2007年，是年轻而具有活力的新兴紧缺专业。焊接技术与工程专业为国内高校相关领域培养了大批优秀师资，为研究院所和企业培养了大量的高级工程技术人才和行业领军人物。

焊接方向开设先进焊接方法、焊接智能装备、3D打印制造、焊接冶金、焊接结构与可靠性等主干课程；电子封装方向开设微电子制造、电子封装结构与工艺、电子封装可靠性、微纳连接与加工、纳米材料与器件等主干课程。

专业拥有先进焊接与连接国家重点实验室，国家级教学实验中心，为学生提供良好的科研训练环境。现有专业教师51人，其中院士1人，国家杰出青年基金获得者1人，国家优秀青年基金获得者2人，教育部青年长江学者1人，教授29人，教师博士化率98%，70%以上的教师有出国留学经历。

学生毕业后有60%以上读研或出国深造，毕业生深受社会青睐，就业率一直超过98%，就业领域包括航空、航天、汽车、船舶、电子、信息、能源等制造行业的国内外知名企业和科研院所。

专业特色

1）焊接方向： 

专业排名始终名列全国第一

全国首批设立的硕士点、博士点

首批教育部国家重点专业

开设国际焊接工程师培训课程

2）电子封装方向： 

教育部首批设立的国防特色紧缺专业

专业综合实力处于国内领先地位

具有电子封装国际标准工程师认证资格

培养目标

本专业培养具有优良的思想品质、科学素养和人文精神，宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，具备吸收新兴科学技术、跨领域整合能力，具有国际视野和团队合作精神，爱国敬业、诚信务实、身心健康的高级专业人才，能在航空、航天、汽车、船舶、电子、信息、能源等领域从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作的复合型人才。

本专业注重基础理论与创新、加强工程实践能力培养。主要学习材料、机械、电子、力学、热学、电学等方面的基本理论和基本知识，受到机械设计与制造、电工与电子学设计、焊接工艺设计与质量评定、电子封装与可靠性评估等方面的基本训练，掌握焊接技术与工程、电子封装制造方面的基本技能。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

1）具有较扎实的自然科学基本理论基础和较好的人文社会素养；

2）系统掌握材料科学与工程学科领域较为宽广的基本理论和基础知识，包括材料科学、材料力学、物理化学等；

3）系统学习焊接制造、电子封装制造专业领域的理论基础和实验技能；

4）熟悉本专业领域的科技发展动态及产业发展状况，熟悉国家焊接制造领域和电子信息产业政策和国内外有关知识产权的法律法规；

5）掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法，了解行业发展动态和需求；

6）具有较好的外语能力和自学能力，具有开阔的科学视野，富有创新精神与批判性思维；

7）具有较强的组织管理能力和团队合作能力；

8）具有创新意识和初步的科学研究与技术开发能力。

师资力量

现有专业教师51人，其中院士1人，国家杰出青年基金获得者1人，国家优秀青年基金获得者2人，教育部青年长江学者1人。教授29人，教师博士化率98%，70%以上的教师有出国留学经历。

课程体系

焊接方向学生主要学习机械设计基础、金属学及热处理、热加工传输原理、电弧焊基础、焊接冶金学、焊接结构学、特种焊接、金属3D打印等专业主干课程。

电子封装方向学生主要学习材料科学基础、微电子制造、电子封装结构设计、电子封装可靠性、微纳连接与加工、纳米材料与器件、纳米制造与3D打印等专业主干课程。

在工程实践方面，本专业学生接受国际焊接工程师培训、电子封装IPC国际标准认证、金工实习训练、电子实习培训等。在创新能力培养方面，开设本科生创新研修课和创新实验课。

特色课程

每年邀请国外知名大学教授进行学术讲座，开设夏季学期课程，邀请国际知名学者走进本科生课堂，开阔学生国际视野，提高国际交流水平；邀请国内知名企业技术及管理人员开设讲座，讲授企业管理和生产经验，为培养创新型人才和造就行业领军人物创造条件。开设《国际焊接工程师培训》课程和《电子封装国际标准》课程，学生考试通过即可获得国际焊接工程师资格和电子封装国际标准认证工程师资格。

2015年，作为已经连续开设15年《国际焊接工程师培训》课程的哈工大焊接专业荣获CANB颁发的“高校联合培养创新成果奖”唯一特等奖。国际授权（中国）焊接培训与资格认证委员会（CANB）是国际焊接学会（IIW）授权的，在中国负责实施IIW国际统一的焊接培训与资格认证体系的唯一组织机构。

科研实践

焊接方向拥有先进焊接与连接国家重点实验室、国家级教学实验中心，拥有光纤激光加工系统、真空电子束焊系统、真空扩散焊设备、真空钎焊设备、等离子体浸没注入装置、焊接机器人系统、搅拌摩擦焊设备等国内外先进设备50余套。重点实验室承担或参加了以“宇航员空间环境地面模拟器KM6”工程、“嫦娥”卫星、“神舟号”飞船返回舱焊接、“大运载”发动机喷管焊接、第三代核电关键组件制造、“大飞机”机身激光焊接、高速列车焊接质量评估等为代表的一大批国防、航天和国民经济领域等重大工程研制任务，同时还承担了国家973、863以及国家自然科学基金等一批基础研究课题，大批优秀的学生参与到这些项目当中，收获了科研素质和创新思维。

电子封装方向依托先进焊接与连接国家重点实验室、微纳系统与结构制造教育部重点实验室，配备有完善的电子封装制造和可靠性测试教学实验平台，具备光刻机、磁控溅射设备、引线键合设备、倒装芯片键合设备、真空键合设备、电子器件组装&返修设备、微电子焊点性能测试系统等全面的封装制造和可靠性测试系统，为学生提供了良好的科研训练环境。专业教师承担了一批航空、航天、电子、信息、能源领域的国家级科研项目，也承担了许多来自世界前列的电子制造企业的科研合作课题，学生全部有机会参与到各类科研任务中，能够更大程度地提升学生的科研素质和创新思维。电子封装方向注重与工业界之间的互动，除了课程设置紧密结合工业界需求以外，与工业界寻求积极的合作，与上海日月光电子、大陆汽车电子、荷兰Philips公司建立了生产实习基地，使学生了解工业界最前沿的生产制造需求，建立与工业界的合作渠道，为学生的毕业实践提供全工业化的实习环境，并帮助学生提前就业。

国际交流

先进焊接与连接国家重点实验室是科技部国际合作优秀基地，与英国焊接研究所、美国爱迪生焊接研究所、乌克兰巴顿焊接研究所、日本大阪大学接合研究所、英国帝国理工学院、美国俄亥俄州立大学、加拿大滑铁卢大学、德国亚琛大学等多个国外知名焊接研究机构建立了稳定和长期合作关系，与国外学者联合培养研究生。

专业邀请国外知名大学教授开设夏季学期课程和讲座，引进国外先进课程；学生在学习阶段有机会参与世界知名企业的国际合作项目，进入国际知名企业实习；参加国际学术会议，与国际知名学者面对面交流；与国外高校联合培养等等，为培养国际化人才开辟了多种途径。

毕业去向

专业每年读研深造和出国留学的人数超过应届毕业生的60%，其中国内保送研究生比例约为25%。参加工作的毕业生深受社会青睐，在行业内享有很高的声誉，近年来，焊接方向本科生就业率一直超过98%，电子封装方向本科生一直100%就业。

毕业生可在航空、航天、汽车、船舶、电子、信息、能源等制造行业的高新技术企业、大型国有企业、科研院所从事技术开发、科学研究、设计、生产及经营管理等工作。

深造院校：

洛杉矶大学、密歇根大学、俄亥俄州立大学、帝国理工学院、爱丁堡大学、滑铁卢大学、东京大学、大阪大学以及国内清华大学等。

就业单位：

中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国电子科技集团、一汽大众、中车集团、中广核、华为、中兴、京东方、荷兰Philips公司，美国Intel公司、新加坡ASMPT公司、韩国三星公司、台达电子等国内外知名企业及研究机构。